W25Q128JVSIQ
- 品牌：
Winbond/华邦
- 封装：
SOP8
- 数量：
46000
- 备注：
W25Q128JVSIQ 是华邦电子（Winbond）推出的一款 128M-bit (16M-byte) 串行闪存芯片。它采用 2.7V 至 3.6V 单电源供电，具备低功耗设计（掉电模式典型值低于 1μA），非常适合为引脚和空间受限的系统提供代码存储、数据记录及语音文本存储等解决方案。 为您精准提炼了 W25Q128JVSIQ 的产品说明与核心信息： 产品简介 W25Q128JVSIQ 是华邦电子（Winbond）推出的一款 128M-bit (16M-byte) 串行闪存芯片。它采用 2.7V 至 3.6V 单电源供电，具备低功耗设计（掉电模式典型值低于 1μA），非常适合为引脚和空间受限的系统提供代码存储、数据记录及语音文本存储等解决方案。 核心参数信息 存储容量：128M-bit / 16M-byte（组织为 65,536 个可编程页面，每页 256 字节） 接口类型：支持标准 SPI、双路 SPI 及四路 SPI (Quad I/O) 接口 时钟频率：最高支持 133MHz（四路模式下等效传输速率可达 532MHz） 擦除方式：支持灵活的 4KB 扇区、32KB/64KB 块以及整片擦除 封装规格：8引脚 SOIC (SOP8) 工作温度：-40°C 至 +85°C 耐用性：每个扇区至少支持 10 万次编程/擦除周期，数据保留期超过 20 年
- 批号：
25+
- 价格：
KLM8G1GETF-B041
- 品牌：
SAMSUNG/三星
- 封装：
FBGA153
- 数量：
6500
- 备注：
产品简介 KLM8G1GETF-B041 是三星（Samsung）推出的一款 8GB (64Gb) eMMC 5.1 嵌入式多媒体存储芯片。它高度集成了 NAND 闪存与控制器，支持 HS400 高速模式，具备出色的顺序读写性能、低功耗以及高可靠性，广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子及各类工业控制设备中。 核心参数信息 存储容量：8GB (64Gb) 接口类型：eMMC 5.1（兼容 JEDEC 标准，支持 HS400 高速模式） 读写速度：顺序读取高达 330MB/s，顺序写入约 50MB/s 工作电压：NAND 供电 2.7V~3.6V；控制器支持 1.8V/3.3V 双电压 封装规格：FBGA-153 (尺寸 11.5mm × 13.0mm × 0.8mm) 工作温度：-25℃ ~ +85℃（商业级/工业级宽温） 功能特性：内置 FTL 固件管理，支持 ECC 纠错、坏块管理、磨损均衡及安全写保护
- 批号：
25+
- 价格：
卫来半导体（深圳）有限公司
- 联系人：
张先生
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Zhhh1919
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